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T工厂器件的组装焊接
(1)SOP、QFP的组装焊接。
①选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280Y左右,可以根据需要作适当改变。
②用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板上的焊盘对齐。
③用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。
④在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。
⑤用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
⑥用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
⑦在烙铁头的凹槽内施加焊锡。
⑧将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并拖动,把引脚焊好。
LED照明贴片加工001
(2)PLCC的组装焊接。
①选用刀形或铲子形的烙铁头，并把温度设定在280龙左右，可以根据需要作适当改变。
②用真空吸笔或儀子把PLCC安印制电路板上，使器件引脚和印制电路板上的焊盘对齐。
③用焊锡把PLCC对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。
④在PLCC的引脚上涂刷助焊剂。
⑤用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
⑥用烙铁头和焊锡丝把PLCC四边的引脚与焊盘焊接好。
联系面的强度很低，焊缝在生产线上要通过各种复杂的技术，特别是要通过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上很容易构成断带事端，给生产线正常运转带来很大的影响，虚焊的本质即是焊接时焊缝联系面的温度太低，熔核尺度太小乃至未到达熔化的程度，仅仅到达了塑性状态。通过碾压效果今后牵强联系在一起。所以看上去焊好了，实践上未能，贴片加工虚焊的因素和过程分析先查看焊缝联系面有无锈蚀油污等杂质，或凸凹不平触摸不良，这么会使触摸电阻增大，电流减小。焊接联系面温度不行，查看电流设定是不是契合技术规则，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之添加。
T加工返修技巧
手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，后焊接插装件。
焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小,则装焊时不易。
焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。拖焊时速度不要太快,1s左右拖过一个焊点即可。
镜像。⒕拼片。⒖图形的叠加处理，切角切线处理，⒗添加用户商标。CAM工序的组织由于市面上流行的CAD多达几十种。因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手。好的组织将达到事半功倍的效果，由于Gerber数据格式已成为光绘行业的标准。所以在整个光绘工艺处理中都应以Gerber数据为处理对象，如果以CAD数据作为对象会带来以下问题。CAD种类太多，如果各种工艺要求都要在CAD中完成。就要求每个操作员都要熟练每一种CAD的操作。这将要求一个很长的培训期，才能使操作员成为熟练工。才能达到实际生产要求，这从时间和经济角度都是不合算的。
<b>T贴片加工011</b>
焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待其冷却后再焊。
焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到与助焊的作用，而且还大大方便了维修工作业，了维修速度。
返修的两个关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。dgvzsmtxha
孔径mil/W电阻*mil表贴)时焊盘mil，孔径mil无极电容*mil表贴)时焊盘mil，孔径mil留意电源线与地线应尽也许呈放射状。以及信号线不能呈现回环走线，主要信号线禁绝从插座脚间穿过贴片单边对齐，字符方向共同，封装方向共同有极性的器材在以同一板上的极性标明方向尽量保持共同。怎么进步抗搅扰才能和电磁兼容性?在研发带处理器的电子产品时，怎么进步抗搅扰才能和电磁兼容性?下面的一些体系要格外留意抗电磁搅扰)微操控器时钟格外高，总线周期格外快的体系，)体系富含大功率。大电流驱动电路，如发生火花的继电器，大电流开关等。
这时外表张力效果开端构成焊脚外表，如果元件引脚与PCB焊盘的空隙超越milmil=千分之一英寸，则极可能因为外表张力使引脚和焊盘分隔。即构成锡点开路，冷却冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会略微大一点，但不可以太快不然会引起元件内部的温度应力，电路板PCB板，pcb焊接技能近年来电子工业工艺开展历程。能够注意到一个很明显的趋势就是回流焊技能，原则上传统插装件也可用回流焊工艺。这就是一般所说的通孔回流焊接。其长处是有可能在同一时间内完结一切的焊点，使生产成本降到，然而温度灵敏元件却约束了回流焊接的使用，贴片加工无论是插装件仍是D继而人们把目光转向挑选焊接。